Sobre o produto
Descrição
A Pasta Térmica Husky Glaze foi desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre processadores, placas de vídeo e seus respectivos sistemas de refrigeração. Com condutividade térmica de 5 W/m-K, ajuda a reduzir a temperatura dos componentes, proporcionando maior estabilidade durante jogos, trabalho e atividades de alto desempenho. Sua consistência facilita uma aplicação uniforme entre o chip e o dissipador.
